半導體加速度離心實(shí)驗機

簡(jiǎn)要描述：半導體加速度離心實(shí)驗機用于確定電子元器件、小型設備和其他電工電子產(chǎn)品經(jīng)受動(dòng)態(tài)過(guò)載環(huán)境所產(chǎn)生的力（重力除外）作用下，結構的適應性和性能是否良好，

產(chǎn)品型號：
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
更新時(shí)間：2024-05-10
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詳情介紹

半導體加速度離心實(shí)驗機簡(jiǎn)述：

本設備用于確定電子元器件、小型設備和其他電工電子產(chǎn)品經(jīng)受動(dòng)態(tài)過(guò)載環(huán)境所產(chǎn)生的力（重力除外）作用下，結構的適應性和性能是否良好，以及評定一些元器件的結構完好性，并驗證這些元件在預期的使用環(huán)境下經(jīng)受復合加速度應力是否正常以及結構的承受能力。

半導體加速度離心實(shí)驗機特點(diǎn):

◆ 計算機實(shí)時(shí)控制，自動(dòng)生成實(shí)驗報告；

◆ 實(shí)時(shí)顯示試驗曲線(xiàn)及容差、試驗時(shí)間；

◆ 可實(shí)現多階加速度試驗；

◆ 可實(shí)現開(kāi)路、超限、超速保護；

◆ 可實(shí)現自動(dòng)、手動(dòng)控制；

◆ 集流滑環(huán)電流通道數及大小可滿(mǎn)足任一實(shí)驗要求。

離心試驗機規格：

型號	LXJ-容量
大負載	3	5	10	20	0.05	0.04
工位數	4～6	4			4～10
加速度ｍ/s2	30-2000	30-2000	50-1000	50-1000	1000-200000	5000-400000
試品允許高度mm	200		300
試品試驗方向	X,Y,Z三個(gè)方向分別進(jìn)行
試品中心在裝盤(pán)上計算安裝半徑mm	200		500	500	100
啟動(dòng)時(shí)間min	≤3	≤4	≤3		≤4	≤5
連續工作時(shí)間min	60				30	5
電源及消耗功率	AC 380V 1.5KVA		AC 380V 5KVA		AC 380V 4KVA	AC 380V 6.5KVA
外形尺寸mm	924×910×1242		1953×470×993		960×960×1200
接電裝置	15環(huán) 500V 5A
重量kg	1500	1700	2300		1000	1500
控制系統	工控機控制
滿(mǎn)足標準	GJB150 GJB360 GIB548 GB/T2423 MIL-STD-202F MIL-STD-810F MIL-STD-883C IEC68-2-27